廢邊寬度不足：
若廢邊寬度小于3mm，機(jī)械抓取時易因受力集中而撕裂。
案例：某電子標(biāo)簽廠廢邊設(shè)計為2mm，排廢時斷裂率達(dá)15%，調(diào)整至4mm后斷裂率降至2%。
基材與膠水匹配性差：
材料厚度不均：
基材或膠層厚度偏差＞±5μm，排廢時局部應(yīng)力集中導(dǎo)致斷裂。
檢測方法：使用千分尺測量材料橫截面厚度。
模切壓力過大：
模切刀深入底紙＞0.5mm，排廢時底紙與標(biāo)簽邊緣同時受力，易撕裂廢邊。
調(diào)整建議：模切深度控制在0.3-0.4mm，確保僅切斷面材和膠層。
排廢速度過快：
高速排廢（＞50m/min）時，慣性力超過材料抗拉強(qiáng)度，導(dǎo)致斷裂。
優(yōu)化方案：分段降速，在廢邊分離處設(shè)置緩沖輥，速度梯度從80m/min降至30m/min。
張力控制不當(dāng)：
模切刀鈍化：
刀口磨損后切面粗糙，排廢時廢邊與標(biāo)簽邊緣粘連，撕裂風(fēng)險增加3倍。
維護(hù)周期：每生產(chǎn)5萬米更換模切板，或用放大鏡觀察刀口是否有毛刺。
排廢輥表面粗糙：
輥面粗糙度Ra＞0.8μm，摩擦力過大導(dǎo)致廢邊斷裂。
解決方案：鍍鉻處理排廢輥，表面粗糙度控制在Ra0.4-0.6μm。
導(dǎo)向輥平行度差：
導(dǎo)向輥軸線偏差＞0.1mm，材料運行偏移，廢邊單側(cè)受力斷裂。
校準(zhǔn)方法：使用激光對中儀調(diào)整輥軸平行度。
